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助力新一代信息產業升級!濟南大學獲中國發明協會發明創業獎創新獎

魯網8月23日訊日前,中國發明協會公布2023年度“發明創業獎創新獎”獲獎名單,濟南大學前沿交叉科學研究院劉宏教授團隊的科研成果“低維半導體材料生長的精確調控及電子元器件制造的關鍵技術”獲“中國發明協會發明創業獎創新獎”一等獎。

中國發明協會是具備國家科技獎(通用項目)提名資格的組織機構。中國發明協會發明創業獎于2005年經科技部批準,由中國發明協會設立,是首個為發明家設立的國家最高獎項。獎項的評選受到中華人民共和國科學技術部、中華全國總工會、國家知識產權局等機關部委及各有關組織支持。

“低維半導體材料生長的精確調控及電子元器件制造的關鍵技術”以攻克我國在新材料、元器件、集成電路等為代表的戰略性新興產業面臨的技術問題為目標,以國家“十四五”規劃強調的深入實施制造強國戰略為導向,開展“大晶疇低維材料生長調控技術”的攻關研究,并取得突破性進展。該項目獲得授權中國發明專利12項,發表學術論文56篇,確立了我國在低維半導體的可控制備及其在信息器件應用領域的國際領跑或并跑地位。該項目技術成果應用于多所高校研究院等,創造了顯著的經濟和社會效益。

面對現有的制備技術僅制備單個晶疇的低維半導體,不能與高密度晶體管陣列兼容,且存在生長機制復雜、結晶質量不高等難點,不能滿足元器件大規模制造需求,大晶疇全覆蓋薄膜的可控制備被認為是低維半導體材料的技術難點。團隊從問題源頭出發,搞清基本原理、基本方法,從基礎研究上下功夫,總結新規律。發揮團隊優秀人才作用,激發創新活力。從國家急迫需要和長遠需求出發,集中優勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料等領域關鍵核心技術,發展壯大戰略新興產業,加快關鍵核心技術創新應用。后摩爾時代,硅基集成電路尺寸縮微問題限制了更高的集成度,低維半導體材料多層堆疊可實現器件異質異構集成,能突破尺寸縮微限制,用于制造集成電路芯片和應用于醫養健康傳感,助力新一代信息產業升級。(通訊員:劉珂珂)

責任編輯:張彬

作者: 魯網

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